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Intelligenter ultrahochauflösender Cloud-Verbindungschip

2023-05-18



Zhuhai Haiqi Semiconductor wurde im November 2018 gegründet und widmet sich dem Design und der Entwicklung von komplexen digital-analogen Hybrid-SOC-Chips. Der intelligente Ultra-High-Definition-Cloud-Interconnection-Chip hat eine ultrahohe Kompatibilität, die Bildschirmauflösung kann 11KP8 erreichen, und die Projektprodukte können eine geringere Größe erreichen, während sie eine hohe Auflösung und eine niedrige Latenz gewährleisten.

Intelligentes Ultra-High-Definition-Cloud-Interconnection-Chip-Projekt Roadshow-Szene Quelle: Maker Guangdong

Richter: Können Sie diesen Chip mit einem Wort oder einem Punkt beschreiben?

Wang Xiang: Die Hauptsache ist die Kostenleistung. Um die Kosten zu senken, haben wir verschiedene patentierte Technologien und hardwareisierte Softwaretechnologien entwickelt. Bei den Chips der zweiten und dritten Generation geht es nicht nur um Kosteneffizienz, sondern auch um die Dekodierung und Hardware des Protokolls.

Herr Richter: Ist das Preis-Leistungs-Verhältnis der ersten Generation von Chips auf den Markt für Bildschirmprojektionen ausgerichtet?

Wang Xiang: Die erste Generation von Chips hat zwei Wettbewerbsvorteile, der erste ist der Nachzügler-Vorteil, nur für die Zusammenschaltung, das heißt, für den Markt zu tun, die Verbindung zu den besten, das Display zu den besten, nur die Kostenleistung zu verfolgen, und entfernen Sie die Dinge, die nicht benötigt werden. Das Zweite ist die kontinuierliche Erinnerungsoptimierung im Prozess.

Herr Richter: Und andere Dekodierungschips auf dem Markt haben nur den Vorteil, dass sie zu spät kommen?

Wang Xiang: Die zweite Generation wird Cloud-Computer zu tun, und in Bezug auf die Dekodierung, haben wir private, öffentliche-kompatible Codierungstechnologie, die mehr als 300 Megabyte Schnittstellen erreichen kann gemacht. Das wird ein fataler Schlag für Microsoft und Intel sein.

Herr Richter: Wie viel haben Sie letztes Jahr für 500 Chips verkauft?

Wang Xiang: 1,5-3,5 US Dollar.

 

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